“美国将代替中国成为三星电子最大的国外生产基地”

盖斯汽车公司表示，三星电子承诺投资170亿美元生产新一代工厂，在日益增长的soc市场上与台湾积体电路制造和英特尔竞争，未来美国将取代中国成为三星电子的主要海外芯片制造基地 三星电子在韩国总统文在寅访问美国时，加入了其他韩国公司的步伐，投资了美国。

三星电子车用解决方案(照片来源:三星电子) )。

5月21日，三星电子副主席和装置处理方案负责人kim ki-nam证实将向美国投资170亿美元。 虽然ki-nam没有明确新工厂的具体地址，但是很多人认为新工厂就在其得州奥斯汀工厂的旁边。 奥斯汀芯片工厂建于1996年，生产由dram和其他三星电子设计的存储芯片，2005年转型为无工厂半导体企业( fabless chipmakers )。 这家企业在过去的24年中总共投资了170亿美元。

价值170亿美元的新工厂可以使这个芯片工厂成为除韩国以外三星最大的工厂，超过其在中国的业务规模。 三星去年在中国西安建成了专门生产nand闪存的工厂，下半年完成了第二工厂的建设，共计消耗了258亿美元。

三星电子将于2023年开始商业生产，为了挑战亚利桑那州价值350亿美元的工厂，有可能在美国的新工厂使用5~3纳米的加工技术，该工厂也计划使用5~3纳米的加工技术。 两家企业是唯一能从这样小的纳米级生产晶片的两家企业。

三星电子公司是全球最大的dram和nand存储芯片供应商，去年分别占全球销售额的43%和33%。 在更大的代理芯片生产市场上，三星电子位居第二，台湾积体电路制造远远领先于该公司，覆盖全球芯片订单的50%以上。

另一家韩国芯片巨头sk海格力斯宣布，将在美国硅谷建设与非芯片和人工智能技术研发中心，价值10亿美元。 sk海力士在美国没有芯片工厂，但该公司以90亿美元从美国芯片制造商英特尔收购闪存业务，预计2025年完成收购。

5月24日，三星电子收盘价从每股79，700韩元(约70.71美元)，sk大力士股价下跌2.45% )至每股119，500韩元。