“突发：地震之后又遭火灾，日本半导体芯片巨头雪上加霜”

瑞电子高管上周警告称，全球汽车半导体供应不足可能持续到下半年。 和其他领域的龙头公司一样，瑞萨电子也准备应对芯片短缺对汽车和电子产品生产的影响，这种影响将在夏天以后继续。

据日本媒体最新报道，19日凌晨2时，日本半导体巨头瑞萨电子在茨城县主力生产基地那珂工厂发生火灾，损害了该公司尖端半导体晶圆产品的生产线。

由于该工厂是车载半导体的主力工厂，如果因火灾延长停产时间，可能会对全球持续短缺的半导体供应造成不良影响。 据《日本经济信息》报道，瑞萨电子20日上午开始验证现场生产，设立跨部门紧急应对部门，确认受灾情况并做出最终应对措施。

瑞萨电子也在官网发出紧急通报，火灾于19日上午8点12分被扑灭，给附近居民和相关公司带来很多麻烦，该公司深表歉意。

根据瑞萨电子的官方文件，火灾发生在那珂工厂n3栋1楼，这里负责300毫米晶片的生产。 迄今为止，火灾没有造成员工人身伤害，也没有建筑物损伤，但限制了一些生产设备的正常采用。

其中，负责生产300mm晶圆的n3栋已经停产，恢复生产的时间尚未确定； 另一方面，负责200mm晶片生产的n2栋和负责晶片测试工序的wt栋正常运转，相同的产品持续出货。

由于与空气体中的灰尘等混合，半导体的生产过程可能会发生故障，因此洁净室内部的烟、烟等最终状况将左右重新启动的具体时间。

近几个月，瑞萨电子由于车载半导体不足，将之前委托台湾积体电路制造等外部生产的半导体的一部分改为了自己公司生产。 顺便说一下，发生火灾的工厂大楼大量生产从台湾积体电路制造移交的尖端产品，如果停产的话，对汽车半导体芯片供应的影响有可能继续扩大。

对这家日本大型半导体制造商来说，今年一季度事故频发，该公司的那珂工厂因福岛近海发生地震2月一度停产，业界对车载半导体芯片供应不足的担忧不断增加。

该工厂是瑞萨电子车载半导体的主力工厂，东日本大地震受灾时遭受了洁净室和装置的损坏，当时重新开始生产需要约3个月，但恢复到地震前的生产能力需要约180天。

也是东日本大震灾时期，该基地内部的硬件设施基本被破坏。 日系制造商经历了因半导体供应不足，国内外工厂相继停产的“瑞萨危机”。 受东日本大地震的影响，丰田意识到供应链未雨绸缪的重要性，将半导体库存增加了6个月左右。

年以后，莎莉外包的芯片生产已经占总业务的30%左右。 但是，在芯片全球供应不足的特殊时期，这家企业的业务结构发生了新的变化，比以往任何时候都承担着生产任务。

瑞电子高管上周警告称，全球汽车半导体供应不足可能持续到下半年。 和其他领域的龙头公司一样，瑞萨电子也准备应对芯片短缺对汽车和电子产品生产的影响，这种影响将在夏天以后继续。