“工信部出手，处理汽车半导体供需问题”

受疫情影响，年初以来许多汽车企业降低产量，芯片公司产品排放期偏保守，随后市场迅速回升诉求短时间上升，造成供需失误。 截至去年第四季度，全球汽车芯片供应紧张问题持续发酵。

关于汽车芯片供应紧张问题，工业和信息化部电子报司和装备工业司指导中国汽车芯片产业创新战术联盟等编制了《汽车半导体供需对接手册》，并在2月26日召开的汽车半导体供需对接研讨会上正式发表。

会议上，工业和信息化部电子报司长乔跃山表示，电动化、互联网化、智能化已成为汽车产业快速发展的趋势和趋势，半导体是支撑汽车“三化”升级的关键。 现在，计算芯片、功率芯片、存储器芯片等的诉求越来越高。 其中，计算力诉求升级的周期从两年缩短为半年。

对此，工业和信息化部积极吸引和支持汽车半导体产业的快速发展，支持公司持续提高集成电路的供应能力。 并通过汽车半导体供需对接平台等方法加强供应链建设，加大生产能力采购力度，提高流通环节效率，为产业顺利健康快速发展提供有力支撑。

《汽车半导体供需对接手册》，照片来源: cc13

对接手册收录了59家半导体公司的568种产品，涵盖计算芯片、控制芯片、功率芯片等10种，53种产品占汽车半导体66种的80%，其中已上车 另外，还收录了26家汽车及零部件公司的1000条产品诉求新闻，将促进汽车半导体产业链的上下游合作，宣传优秀的汽车半导体产品，促进汽车公司与半导体公司的信息表达对接。

3月1日上午，在国务院信息办公室举行的新闻发布会上，工业和信息化部党组成员、总工程师、信息发言人田玉龙就芯片短缺问题表示，芯片产业快速发展面临机遇和挑战，在全球范围内加强合作，共同构建芯片产业链，更加健康 中国政府将在国家层面给予大力支持，共同营造市场化、法治化、国际化的经营环境和产业快速发展的生态环境。