““缺芯”将导致一季度减产100万辆？丨C次元”

目前，业界正在努力的是“满满一篮子鸡蛋太多”的状况。

最近，“芯片恐慌”愈演愈烈。 德克萨斯州的暴风雪和日本的地震，使得芯片短缺的问题越来越突出。 实际上，领域非常关注“核心不足”问题，有几家研究咨询机构发表了相关报告。

最近，ihs发表了关于芯片危机的报告《managing the 2021 automotive chip famine》，但在该报告发表时，还没有遇到德克萨斯州大面积停电和日本地震的事件。 据报道，芯片短缺导致2021年q1全球汽车减产67.2万辆，同时短缺现象将持续到q3。 但是，现在ihs将减产辆数的估计提高到了100万辆。

ihs在报告中强调，“这场危机需要在汽车制造商、第一级供应商、半导体供应商及其晶片制造商之间调整生产能力和采购模式。 短期内，只有全领域的合作才能有助于减少这种影响。 ”

从现在来看，情况比这个预想的要严重得多。 基于这个报告，让我们来解读一下芯片不足的具体情况。

mcu为什么会缺失呢？

正如我前面所说，ihs markit的供应链和技术团队自去年4月以来一直在跟踪芯片形势。 ihs markit半导体和组件高级分解技术人员phil amsrud表示:“由于微控制器单元( mcu )的交付周期为26周以上，供应链短缺可能至少持续到今年第三季度。”

实际上，mcu在整车上，包括动力系统(发动机ecu、变速器ecu )、底盘)气囊ecu、防抱死制动系统( ABS ) /电子稳定控制) ESC )、车身)车门ecu、车身控制模块

根据ihs的调查，mcu适用于所有领域，由于ic小型化和高频化的诉求，mcu需要40 nm以下的工艺，但大部分idm外包给了芯片生产台湾积体电路制造( tsmc )等代工厂，目前，台湾积体电路制造tmsc

所以，在mcu的诉讼被限制后，实际上最终必须向台湾积体电路制造( tsmc )催货。 也就是说，在整个汽车领域，器件的影响看起来很小，但目前存在核心mcu和大功率芯片装在一个篮子里的情况，最终发生了“拖后腿”。

mcu的不足也严重影响了博世博世、洲际、登梭等第1级供应商。 他们的产品至少适用30个或越来越多不同的ecu。 博世和电装电锯证实了不需要从外部购买的mcu和模拟ic (集成电路)。

另外，业界专家朱玉龙的解体表明，从供给风险到ai芯片、soc、gpu芯片(目前这种计算能力高的芯片只能依赖英特尔、三星、台湾积体电路制造三家公司)，到mcu，这些工序都要求使用。 初级cmos芯片还在)、其他内存、模拟、功率分立设备、mcu

从交货时间来看，一般mcu需要12~16周才能完成内部生产，而目前积压的订单需要26~38周才能消化，目前大部分汽车芯片的交货时间延长了1~2个月。 然后，汽车芯片供应商于去年11月向ihs markit宣布，台湾积体电路制造将在2021年第三季度之前不接受交货订单。

另一个大问题是台湾积体电路制造缺水。 公社《台湾缺水恶化芯片短缺》也表示，由于季节性干旱，台湾积体电路制造和三星在台湾岛东侧的主要制造基地面临用水问题，将加剧全球汽车领域芯片供应的紧张。

从短缺地区来看，ihs认为中国大陆芯片供应量中断最为剧烈，根据现有消息，一季度的短缺可能接近25万辆。 一汽-大众、上汽大众、上汽通用和东风本田等汽车制造商的工厂受到影响，停产时间为5~14天。

24日，就任后不久的美国总统拜登也签署了旨在促进美国芯片制造业快速发展的行政命令。 再“荒”下去，大家都受不了了。 正如通用汽车公司2月10日公布的那样，全球半导体芯片短缺有可能将2021年的利润减少到20亿美元。

除了通用电气，福特路易斯维尔工厂也停止了escape模型的生产。 福特还宣布，从1月19日起，德国萨尔路易斯工厂将停止福克斯生产一个月。 福特在芝加哥、迪尔伯恩卡车、堪萨斯城、奥克维尔的工厂也受到影响。 而且本田、雷诺、丰田、马自达和其他一点点的供应商也发表了同样的声明。 没想到小小的芯片，引起了这么大的“饥荒”。

有变通的方法吗？

为什么会发生“满满一篮子鸡蛋太多”的情况呢？ 首先，汽车mcu芯片的市场也高度集中，根据his调查的数据，mcu供应商前7位的份额达到98%，只有极少数意大利半导体维持着较高的垂直整合水平。

另外，在招聘方面，mcu (以及片上系统和asic )不容易从其他供应商那里二次购买组件。 mcu有自己的体系结构，从一个供应商迁移到另一个供应商并不容易。 mcu与存储器集成电路、分立和功率器件、标准模拟集成电路、传感器、执行器不兼容。

因此，在mcu的供给受到限制时，供应商需要增加生产能力，但大部分mcu由台湾积体电路制造进行。 这解释了为什么汽车企业和第1层供应商都会受到同样的影响。 不管他们有多少资源，对mcu来说，现在业界致力于的都是“满满一篮子鸡蛋太多”的状况。

芯片不足的另一个原因是，汽车芯片初期是用200mm晶片生产的，但是现在很多企业不愿意投资成熟的技术(担心沉没价格太高)，改用300mm晶片，汽车企业“fab-light”(轻型晶片，

换言之，传统汽车企业的广告主要盯着供应链上的第1层、第2层，芯片端仅限于供应保证。 由于该芯片制造商在工艺方面的战略没有受到汽车企业的关注，所以这次芯片短缺反映了深刻的矛盾问题。

另一个不足的原因是，与业界的预想相反，各种成本高昂的电子产品仍在使用200mm晶圆，因此这一指控实际上在增加。 例如，近年来发展迅速的5g智能手机包括越来越多的射频( rf )功率放大器、cmos图像传感器和电源管理ic。 这也导致了生产能力的紧张，从年底开始就发生了冲突。

最后，根据ihs的调查，奥迪q7、雪佛兰equinox、本田雅阁的mcu采购在不同行业，也揭示了对不同mcu供应商的广泛依赖。 从ihs的分解可以看出一些线索。

奥迪q7对本田雅阁的MCU(7家供应商，20MCU )使用了7家供应商的38MCU。 其中，语域使用两片英飞凌mcu； 机箱和安全域分别采用4个文艺复兴mcu、4个nxp mcu、2个microchip以及texas和英飞凌各1个； adas和娱乐域也用得很多。

ihs在报告的最后提出了业界普遍在意的几个问题，mcu的价格会上涨吗？ 还能做什么？ 长时间的影响是什么？

ihs认为，由于供需不平衡，mcu价格上涨10~15%是合理的。 其结果与生产线停产或连续生产线的开、关相比，影响有限。 而且，在未来几个季度，合作所有的汽车企业和第一级供应商都可以得到一点点的mcu。 不是一个少数人得到想要的mcu，其他人什么也得不到。 最后，芯片短缺、covid-19的流行以及过去十年发生的其他事情有助于提高车企和第1层供应商对风险监测和管理重要性的认识。