“芯片危机雪上加霜，地缘竞争进入新阶段”

美国暴风雪导致的芯片停产只是阶段性的损失，但业界对半导体供应的不安正是由于这种发酵。 无论是地缘竞争还是公司的游戏，芯片技术的“战争”已经在白热化中打响。

房间漏雨夜雨。

在全球“核心恐慌”持续的今天，美国中南部100年迎来一场致命暴风雪，大部分地区遭遇极端恶劣天气，部分半导体企业产能闲置，芯片短缺加剧。 另一方面，在日本，受福岛、宫城地区强烈地震的影响，半导体巨头瑞萨电子也一时受到电力限制的冲击，停产也引起了业界对芯片供应不足的担忧。

芯片制造商减产，对只要按下暂停按钮，由于芯片不足而削减新车产量的汽车制造商来说，无疑是雪上加霜。

美国的“天灾”增加供给压力

大部分美国“冻结”了。

自上周末以来，史无前例的冬季暴风雪袭击了美国，国土大部分急剧下降，多年未下雪的南方也一夜之间变成了白色。 值得一提的是，这次遭受冬季风暴袭击最严重的地区是几乎不下雪的德克萨斯州，拜登政权直接宣布了该州的紧急事态。

截至目前，美国全体受灾家庭超过800万户，遭受停电的时间为8~96小时，29人以上因停水停电和食物不足而死亡。 这样的天灾，不应沉重打击美国本土的半导体生产。

韩国三星电子在德克萨斯州奥斯汀经营着两家制造工厂，但由于暴风雪天气肆虐，当地政府要求暂时关闭这两家制造基地。 该公司发言人表示，三星希望尽快恢复生产，等待电力供应商奥斯汀能源( austin energy )的建议，决定何时才能恢复生产运营。

据悉，位于奥斯汀的三星两家工厂目前供应给英特尔等美国客户，约占三星总生产能力的28%，是三星的制造中心。 除此之外，三星还考虑在当地投资170亿美元扩建工厂，并将业务扩展到美国其他地区，以满足美国客户不断增长的芯片供应诉求。

美国是芯片制造商兵家必争之地。

台湾积体电路制造目前也在亚利桑那州投资120亿美元，建设芯片制造商。 分解者表示，三星在奥斯汀的停产短期内可能会加剧全球芯片短缺。 但是，积极的一面是，世界半导体的生产能力大部分集中在亚洲，世界芯片产量的70%来自台湾，约10%来自三星。 考虑到三星的主要生产能力集中在本国，奥斯汀工厂负面影响的大致率有限。

荷兰芯片制造商恩智浦半导体本周三也表示，该公司将不得不削减奥斯汀两家工厂的产量，并通知受影响的顾客短期供应可能会暂时中断。 据悉，恩智浦半导体将不得不关闭位于奥斯汀的晶圆工厂和组装工厂。 因为工厂的电力限制和电力转移到了居民和医院。

恩智浦目前在美国有5个芯片工厂，2个在奥斯汀，该公司负责硅片加工的一半，外包剩下的业务。

同样的事情也发生在英飞凌的晶片制造商身上。

一般来说，芯片工厂每天全天候运行，保证整个生产过程的一致性，但用于制造半导体的许多杂光石学过程不能突然停止。 否则，不会破坏正在进行的其他环节。 英飞凌在一份声明中表示，事先通知限电，给该企业几个小时的时间以应对中断，使工厂处于安全状态，从而保护员工和生产库存。

值得一提的是，包括通用、福特和丰田在内的几家汽车制造商也因暴风雪极端天气导致停电和其他中断，中止了美国中部的几家工厂的生产。

通用汽车公司于本周二取消了位于德克萨斯州阿灵顿工厂的几个班轮班。 他们本周一关闭了工厂，因为轮班停电和工人在暴风雪中难以到达工厂。 这家工厂现在生产利润很高的大型suv。 例如凯迪拉克的凯莱德发誓，通用汽车需要稳定suv和卡车工厂的产量，但半导体供应不足迫使其他工厂削减产量。

福特也取消了位于田纳西州的suv工厂和印第安纳州皮卡工厂的两个班次，由于暴风雨，暂时关闭了位于密歇根州和俄亥俄州的整车生产工厂和墨西哥的组装基地。

损失610亿美元

美国暴风雪天气导致的芯片减产，更加剧了业界对汽车半导体供应不足的不安。 虽然暂时还不能断定这样的减产会持续多久。

半导体可能是世界范围工业量产的最微小、最严格的产品，但价格压力和技术维度的困难加剧了行业对台湾和韩国制造商的依赖，这种依赖因新冠引发的肺炎疫情和中美贸易冲突而发酵和加剧。 具有地缘政治和经济意义的新芯片竞争开始了。

“半导体短缺预计会导致汽车制造商销售额610亿美元的损失”。 这是布隆伯格引用艾和铂解体后给出的最新预测值，是围绕半导体芯片不足的汽车领域的损失。 按最新汇率换算，610亿美元相当于人民币3，925亿元。 粗略统计，营业收入和销售额因“核心不足”而减少近4千亿元。

这种经济损失可以与汽车领域以前的灾害相比。 2009~年，丰田的“踏板门”涉及数千辆汽车，赔偿额共计约达30亿美元。 年大众的“排放门”事件也波及到数千辆车，损失达到300亿美元级，约为“核心不足”损失的一半。 由于戈恩宫斗剧和业绩下滑，日产2019年亏损6，712亿日元，相当于人民币443亿元。

为什么芯片竞争这么难？

台湾积体电路制造在产能方面处于行业领先地位，该企业目前的市场份额大于以下三个同行业竞争对手总和的三星因其内存芯片的特点，被广泛选为台湾积体电路制造后的主要选择，高通、nvidia等企业也转向三星； 英特尔是这个行业的大美国公司，但市场主要集中在电脑解决方案等业务上。 剩下的大部分对手至少比台湾积体电路制造技术落后2-3代。

芯片制造是大量的业务，需要极高的精度，还需要在迅速变化的细分行业进行巨大的长时间投注。 目前，德州仪器、摩托罗拉等行业知名企业，都停止或停止了芯片业务的尝试，站在上述领域的顶端，“鸡蛋不碰石头”。 现在，很多企业在芯片行业也只专注于设计，重要的技能也逐渐集中在少数几个大公司。

亚洲巨头也投入了巨额资金，巩固了其主导地位。

台湾积体电路制造预计将把2021年的资本支出从上年记录的170亿美元提高到280亿美元，但三星为了赶上台湾的宿敌共出资约1160亿美元。 中国其他制造商也在以减少对美国的供应依赖为目标进行追赶。

地缘竞争进入了新的阶段

由于精密芯片开发的困难，从布鲁塞尔到华盛顿，从中国到日本，几乎所有的政府都向在自己家后院建设或扩展先进设施的公司提供了激励。

根据来自大洋彼岸的最新消息，白宫签署行政命令，政府将在整个供应链上审查重要商品。 这100天的审查将集中于芯片等供应链的瓶颈问题。 另外，拜登政权正在制定长期的芯片供应计划，制定亚利桑那州台湾积体电路制造工厂和三星在美国投资120亿美元的工厂的税收优惠措施。

关于台湾的供应，美国方面也没空。

据布隆伯格信息独家新闻报道，拜登首席经济顾问布莱恩·迪兹( brian deese )要求台湾协助处理半导体供应不足的问题。 在一封内部邮件中，迪斯向台湾经济负责人王美花表达了对美国汽车制造业“核心不足”的担忧。

迪斯的这封秘密信说，白宫高级官员介入了筹码不足的问题，也给拜登政权带来了初期的挑战。 白宫发言人此前表示，美国政府鼓励国际伙伴和盟国接触，采取措施应对短缺问题，但各方将采取越来越多的措施，而不是短期危机，未来将防止类似的短缺瓶颈

虽然有一些“后知后觉”，但欧洲也终于行动了。

当芯片半导体技术越来越成为一些产业的核心时，欧盟考虑在欧洲建立先进的半导体工厂，以免过度依赖美国和亚洲的产品供应。

相关人士表示，欧盟正在探索如何生产小于10纳米的半导体，计划开发生产2纳米大小的芯片。 法国财政部一位官员在本周的新闻发布会上表示，台湾的半导体制造和韩国的三星电子有可能参与欧盟的这个项目，但详细情况等还没有决定。

这位法国官员表示，该项目本质上是增加欧洲芯片产量的尝试，部分研发由欧洲工业专家蒂埃里·布雷顿( thierry breton )指导，之后是现有芯片制造基地的重新开发和新工厂的建设

欧洲曾经是半导体研发和生产的枢纽，在过去的20年里，欧洲大幅削减了芯片等制造业，包括恩智浦和英飞凌在内的汽车芯片制造商希望将生产的大部分外包给台湾积体电路制造等企业。 因此，当更多的汽车制造商现在迫切希望增加订单时，欧洲制造商不容易确保生产能力。 因为他们的生产能力仅限于高端智能手机等其他领域。

欧盟去年提出了基于价值生产世界至少五分之一芯片和微解决方案的目标，但那时并没有详细证明如何实现这个目标。 工业主管布雷顿在一次演讲中坦言，如果欧洲不能在微电子行业拥有自主研发和生产的特点，将来很可能失去数字化转型的主导权。

为了实现这个目标，欧洲委员会在年初宣布，将成立一个包括欧洲主要芯片制造商、汽车制造商和电信企业在内的新的欧洲微电子联盟。 预计该联盟将于今年第一季度末正式开始运营。

尽管如此，业界普遍认为欧洲重新投资尖端芯片制造的计划太晚了。 因为中国、日本、美国都在试图提高或恢复半导体芯片生产的自给自足。

荷兰Asmlholdingceo Peter Wennink也表示，芯片领域已经构建了几十年成熟的良好全球供应链，这种结构和链条状态不会因一夜之间局部战术变化而轻易改变。 为了实现芯片自给自足的目标，欧盟必须重建当地的生态系统，相反可能会变得过高。

据悉，去年欧洲芯片联盟初期公共和私人投资总额达300亿欧元，略高于台湾积体电路制造2021年度资本支出预期。

因此，美国暴风雪导致的芯片停产只是阶段性的损失，但业界对半导体供应的焦虑正是由于这种发酵。 我认为，无论是地缘竞争还是公司的游戏，芯片技术的“战争”都已经在白热化中开始。