“地平线宣布完成9亿美元C轮融资，比亚迪、长城、宁德时代等参投”

2月9日，天际线完成c3轮3亿5000万美元融资，加上12月底和1月初分别完成的1亿5000万美元c1轮融资和4亿美元c2轮融资，至此天际线c2轮融资总额达到9亿美元，首次提交。

12月22日，地平线宣布，为加快地平线新一代l4/l5级汽车车载人工智能芯片和智能驾驶处理程序的开发与商业化，将推出总额超过7亿美元的c轮融资。 此后，短短一个半月顺利实现融资目标，充分显示了资本市场的认同。

其中，地平线c1次融资主要为五元资本(元晨兴资本)、高瓴创投)，今天资本联合投资，c2次融资主要为baillie gifford、云基金、cpe、宁德时代联合投资。 此次新发布的c3轮融资，不仅得到了国家投资招商、中金资本旗下基金、大众资本等顶级机构的投资，还得到了比亚迪、长城汽车、长江汽车电子、东风资产、舜宇光学、星宇股份等多家汽车产业链上下游星公司的战术加持。

长城汽车与地平线签订战术合作协议，照片来源:地平线

特别值得一提的是长城汽车，除了参加这次天际线c3轮融资外，还与天际线签署了战术合作框架协议。 双方以adas、高级别自动驾驶、智能客舱方向为要点，共同探索汽车智能科技，开发市场领先的智能车产品，加快智能车的开发和量产落地。 这次合作标志着长城汽车正式进入芯片产业。

同为地平线c3轮投资方的舜宇光学也与地平线在上述行业进行了合作，将舜宇集团的综合光学零部件与产品行业多年来的技术积淀和领先地平线的汽车智能芯片和视觉算法结合，形成了强强联合的矩阵。

征兵系列芯片roadmap，图片来源:地平线

作为基于先进深度学习技术的汽车智能芯片创业企业，天际线自创立以来，一直以“芯片+算法+工具链”为基础平台，进行着基础技术的开放能源。 目前，l2-l3级“智能驾驶+智能座舱”芯片方案已形成完整的产品布局，已取得数十个前置点，预计推进中的合作项目将超过50个，2021年将冲击百万出货量。

在此基础上，天际线宣布，为实现l3/l4级自动驾驶，不久将推出旗舰级征兵5芯片。 该芯片构建于iso 26262 asil d级产品开发流程体系，具备96 tops的ai计算能力，支持16路摄像头感知计算，构成的自动驾驶计算平台最高可达512 tops计算能力，l3-l4级自动驾驶。

另外，地平线推出了更强大的汽车智能芯片征兵6，使用车规级7nm工艺，人工智能计算能力超过400 tops。 该芯片已经正式投入研发，定位于支持l4+自动驾驶的中央计算平台。