“芯片涨价潮愈演愈烈，台积电“超级急件”恐仍难解近渴”

随着芯片制造商的生产能力持续紧张，半导体领域的涨价地震仍在持续。 继上周台湾积体电路制造、联华电子、瑞萨电子、恩智浦、意大利半导体、东芝等芯片制造商相继宣布提高芯片供应价格后，近期存储、区块测试等行业也相继开启了涨价模式。 其中，在存储市场，部分dram产品的价格涨幅达到40-50%，nor flash也在考虑涨价。 往年的这个时期，整车厂要求零部件公司降低年龄，但今年的形势正好相反。

此前台湾积体电路制造曾表示，如果能进一步提高生产能力，将优先生产汽车芯片，而三星电子、文艺复兴等也打算扩大汽车芯片的生产能力，但现阶段由于车载芯片的供应弹性小，许多行业人士提出了上述处理方案 最新消息表明，大众打破了过去只依靠顶级汽车零部件供应商购买芯片的传统，打算直接向芯片制造商购买芯片，形势严峻。

半导体涨价热潮蔓延到好几层，难以扩展到整车上

在许多领域，原始设计能力的重要性远远高于生产制造，但在芯片领域恰恰相反。 由于芯片制造工艺非常繁琐，同时对精确工艺要求非常高，半导体制造公司在芯片产业链上的主导权远远高于下游公司。 目前在汽车领域经历的“芯片不足”是最好的说明。 由于没有主动权，目前整车厂和零部件供应商消耗比以前更高的费用从芯片厂获得供应。

截至目前，盖世塔尔特汽车 1600多人参加的 与核心短缺相关的调查显示，23%的参与者认为此次芯片短缺是由于核心制造设备被垄断。

1月26日，据外国媒体报道，台湾积体电路制造、联华电子等芯片代工商正考虑再次上调汽车芯片代工价格，其中台湾积体电路制造持有大量股票的世界较为先进，将最高涨幅考虑在15%以上。 另外，联电通知12英寸的顾客，交货周期延长了约一个月。 预计新的涨价将在2月下旬到3月分阶段实施。

不是独有的，瑞萨电子、恩智浦、意大利半导体等芯片制造商上周也打算涨价。 据说其中文艺复兴电子的汽车芯片涨价了几个百分点，提供给服务器和工业设备的芯片平均涨价10%到20%，但是恩智浦和意大利半导体要求顾客支付约10%到20%的费用。

除了这些主要的车载芯片制造商宣布涨价外，智能车不可缺少的存储芯片行业目前也开启了激增模式。 由于缺少少量dram部件和供应紧张，市场诉求正在迅速上升，一些dram产品的价格最近也开始上涨。 美国光科技执行副总裁兼首席业务官sumit sadana认为，dram供应紧张的情况将持续几年。 这表明智能车行业今后还会继续受到存储市场价格波动和缺货的影响。

不仅如此，根据最新消息，现阶段晶圆代工生产能力严重不足，为获取越来越多的货源，国际车用芯片厂还对晶圆代工厂提出了25 %~30 %涨价的条件，而非汽车行业的芯片公司， 如果传言属实，或意味着第二季度晶圆代工报价的上涨将进一步扩大。

随着上游晶圆涨价、材料涨价，下游检测工厂也相继传出涨价意向，比如台湾知名半导体封装企业日月科技近期也在考虑将价格上调10%左右。 另外，2月1日，一位投资者在互动平台上向华天科技提问:近日汽车芯片短缺，企业是否在汽车芯片封装厂全面运转？ 最近谈价格了吗？ 对此，华天科技表示有涨价。 加上其他细分行业的半导体供应商，据不完全统计，2021年以后涨价或即将涨价的半导体制造商有40多家。

但是，由于晶圆代工、砌块制造商纷纷涨价，平均价格不断上涨，加之市场本来就有很大的GDP缺口，目前下游ic设计行业也不得不宣布涨价，将上涨的价格转嫁给顾客。 例如，中国台湾mcu制造商的盛况最近向顾客发出通知，从4月1日起所有ic产品的售价上涨15%。 作为知名的mcu大厂，盛况空前的产品在汽车行业也有相关的应用，包括为现代汽车提供音响模块。

言外之意，随着上游的涨价压力一再传递，位于下游的零部件供应商和整车厂也多少会受到波及。 也有观点认为小费不足和涨价骚动的问题有可能引起整车的涨价。 现在很多汽车企业都曾因核心不足而决定停产或减产，但如果核心不足不得到缓解，业绩必然会受到影响，所以涨价也是有道理的。

对此，盖世太保汽车研究院解体师认为，目前整车涨价并不容易，整车也缺乏涨价的动力。 “虽然现在很多半导体公司宣布涨价，给汽车制造商增加了额外的价格，但汽车制造商肯定在寻找其他方法转嫁价格，如提高整车售价、降低运营价格、优惠终端等 一些汽车企业可能会决定涨价，例如特别受欢迎的车，但这些车最终涨价的原因也可能不是缺少芯。 ”

另外，目前在汽车芯片供应空面前很紧张，但并不是所有公司都“开不了锅”。 最近，本土毫米波雷达芯片供应商告诉盖西汽车，他们从去年开始就预料到了现在的情况，因此前期做了充分的准备。 他表示，即使目前主要芯片制造商宣布涨价，他们也不会“跟风”，而是会选择通过技术手段降低部分价格。

另外，上汽集团日前也在互动平台上表示，目前全球汽车芯片短缺是领域共同问题，目前企业相关整车和零部件公司预计将根据各自的现实情况，灵活调整生产节奏，整体影响可控。 st海马表示，企业积极与供应商沟通芯片供应风险，向供应商发送预期订单进行缓冲储备，目前未出现芯片供应问题。

值得注意的是，一位业内人士表示，目前一些以“核心不足”为由停产的汽车企业实际上并不是因为没有芯片，而是为了减少库存。 如果是这样的话，整车会进一步涨价而束手无策。

图片来源:台湾积体电路制造

半导体公司积极扩大生产，可能收效甚微

随着汽车芯片短缺问题越来越严重，主要芯片制造商积极扩大生产，缓解汽车领域的核心短缺危机。

例如瑞萨公司表示，为了降低产品延迟交付给顾客的风险，计划提高40纳米的微控制器的内部生产比率。 据信息，目前瑞萨在日本那珂( naka )工厂的一条生产线上暂时生产半导体产品。 与代工相比，瑞萨在电力和材料的购买上消耗越来越多的资金，但表示要优先考虑交货时间。

联华电子联合总裁jason wang月27日也表示，为了应对汽车芯片短缺的问题，该公司以100%的采用率运营工厂。 “但是，增加芯片的生产能力并不容易，可以重新定义优先级。 我们希望通过优先供应汽车行业来缓解部分压力。 部分生产能力的增长来自生产率的提高，但在这方面，增加的产量很可能优先分配到汽车领域”。 jason wang指出。

台湾积体电路制造还在考虑重新配置芯片产能以支持全球汽车业。 1月24日，台湾积体电路制造宣布，考虑到企业芯片生产线已经处于满负荷运行状态，采取优化芯片生产流程、优先快速发展自动芯片生产的措施，提高生产效率，增加芯片产量。 如果能提高生产能力，汽车芯片的生产将优先。 更具体地说，产业链相关人士表示，在产能紧张的情况下，台湾积体电路制造、联华电子等多家芯片制造商有望优先向老客户和长时间客户供货，这些企业新增加的汽车客户仍将获得更多的产能

此后，台湾积体电路制造明确采用罕见的“超特快”模式，暂时订购生产汽车芯片。 通过该模型，发现40~50天的汽车芯片生产周期缩短到20~25天，至少可以节约一半的时间。 尽管如此，由于很多芯片的生产日程很早就计划好了，即使暂时调整生产日程，到交货开始最快也可能需要3个月后或者更长的时间。

另一方面，芯片制造商试图调整车辆芯片的生产优先级，但不可忽视的是，可操作性空之间仍然存在着局限性。 在有限的生产能力下，优先生产汽车芯片，意味着其他行业公司的优先权会被“侵害”，这样下去，其他行业肯定也会陷入同样的“核心不足”的危机。 日前，高通技术企业高级副总裁兼汽车业务总经理nakul duggal在接受媒体采访时指出，芯片供应问题不局限于一个领域或一个企业，而是许多领域和企业面临的共同问题。 特别是年下半年，人们对疫情影响的认识加深，市场对汽车的诉求开始逐渐回归正轨。 要尽快满足包括汽车在内的众多领域日益增长的芯片诉求并不容易。 “目前，各行业都在应对这一复苏热潮，所有领域要达到疫情前的水平还需要几个月。 ”nakul duggal说。

苹果和三星警告说，芯片缺货将蔓延到手机上。 苹果首席执行官库克在1月27日的财报会议上坦言，mac、ipad、iphone 12 pro均面临供电限制问题，半导体紧张。

即使要扩充生产线，前期也需要花费相当多的时间进行准备。 由于车用芯片具有较高的安全性和可靠性要求，对生产环境的要求非常严格，部分车企在半导体生产厂家生产车用芯片时，要专门花几个月的时间进行生产线的认证，一旦认证完毕，不得变更生产设备、工艺条件，也不得变更生产线 现在很多芯片制造商的工厂都满负荷运转，无论是从其他生产线转移生产能力，还是新建生产线，都不是一天的成功。 联华电子首席财务官最近表示，生产线的准备至少需要6个月。

日本总裁英飞凌ikuya kawasaki也指出，提高生产能力需要时间。 “芯片工厂的建设需要2~3年。 “此外，长期承诺对于持续投资至关重要，而且还需要梳理何时、哪些产品以及需要多少产品的问题。

“并且，万一后期海外疫情好转，芯片诉求增加，半导体厂商扩大生产，增加的产能也有限，加上中美形势不明朗的因素，台湾积体电路制造供货的偏差，预计今年很长一段时间内，半导体行业的形势不会明朗。 ”盖乌斯汽车研究院的解体师说。