最近,由江苏省工信厅牵头,无锡华润微承办,约30家汽车整车和零部件集成厂家50多名代表参加了参观交流。 各位代表还参观了华润微位于无锡市梁溪路园区的制造基地,各位代表纷纷表示印象深刻,意义非凡。
这次交流会由江苏省工信厅电子处处长李剑澄主办。
会议上,各汽车企业简要介绍了公司的基本情况和经营情况,向汽车芯片提出了想法和诉求。 如上汽大通、奇瑞捷豹路虎、理想汽车等整车制造商; 芯片研发设计类公司对各家的车规产品进行了介绍。 例如英迪芯微、中科芯、龙威科技等芯片设计公司。
英迪芯微总经理庄健介绍了企业进入前装供应链,大众、通用电气、福特、长安、长城、吉利、比亚迪、理想等。 然后,针对参赛厂家提出的缺芯情况,做出了具体的应对措施。 也感谢工信局的安排。
在全球“核心短缺热潮”中,汽车、mcu行业芯片最缺乏,与成本级芯片相比,汽车规格级芯片对安全性和可靠性要求更高,芯片开发和认证周期也更长,汽车芯片的诉求更难以满足。
英迪芯微的realplum、rugby系列产品通过了欧美和国内汽车厂的严格测试,进入了前端供应链,国内带lin收发器系统级mcu出货量排名第一,2021供应链紧张,这是一个严峻的局面。
因此,英迪芯微致力于国产化车的管控芯片的构建显得尤为重要和必要。 庄先生表示,英迪芯微也将在这条道路上不畏艰险勇往直前,打造英迪芯微自己的芯片王国。
标题:“英迪芯微致力于打造国产车规芯片,助力车企处理供货危机”
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