“耗资16亿欧元，英飞凌12英寸晶圆厂投入采用”

欧洲最大的芯片制造商英飞凌( infineon )近日宣布，经过3年的准备和建设，投资额达到16亿欧元的12英寸( 300毫米)晶片制造商被正式录用。 这家最新的晶圆厂位于奥地利的基础设施，总建筑面积6万平方米，在当地创造了400个工作岗位，是欧洲微电子行业最大的项目之一。

过去，idm们承担着汽车半导体芯片的大部分生产，英飞凌、恩智浦、意大利半导体、瑞萨、德州仪器等企业共同分割了全球约43%的业务蛋糕，外包比例仅占20%-30%。

随着更多的汽车制造商从疫情阴霾中复苏，芯片诉求激增，idm不容易在短时间内实现产能完全恢复，无法独自消化汽车客户激增的订单，晶圆代工成为产能的关键。

在这样的背景下，奥地利的基础设施基地的量产可以说正是时候。 在全球芯片供应持续短缺、各大半导体制造商和代工厂纷纷扩大生产能力的今天，英飞凌的新工厂投入试生产，对英飞凌自身、对该企业的芯片供应客户都是好消息。

英飞凌发言人表示，新工厂预计比原定计划提前3个月进入生产阶段，为企业每年带来20亿欧元的收入。 据了解，英飞凌目前累计拥有两家大型晶圆厂，除奥地利菲拉赫新工厂外，还有一家生产基地设在德国德累斯顿。

新工厂最大的特色是自动化和现代化。

与100多名一线工人需要在当地工作的老工厂不同，新投入生产的奥地利基础设施基地只需要10名员工就能维持正常的生产运营。 英凌发言人在新工厂投产发布会现场连接了全球媒体。 视频展示显示，最新的工厂内部充满了现代化的机器人，可以省去大部分人工操作。

英凌科技股份有限公司首席执行官reinhard ploss博士发表了演讲，他说

新工厂不仅承担着芯片生产的重任，在节能减排方面也发挥着重要的意义。 英飞凌通过芯片，特别是节能芯片提高了能效。 多亏了工厂的产品组合，新生产设施生产的产品可以减少1300万吨以上的二氧化碳排放量，这相当于欧洲2000多万居民产生的二氧化碳量。

另一个关键词是技术先进。

作为世界上最先进的idm参与者，英飞凌一直以来以制造技术、高度自动化的工艺为特征，新工厂的制造工艺也走在了领域的最前沿。

英凌科技株式会社首席执行官jochen hanebeck在发布会上向媒体表示，300毫米薄晶片虽然直径大，但厚度为40微米，比人的头发还细。 基于工程先进，英飞凌将最大限度地发挥自己的制造能力，整合去看客户的诉求，进行高质量的生产能力匹配。

值得一提的是，英飞凌在两家工厂的运营上实现了技术合作。 德累斯顿和菲拉的两家工厂基于同样的标准化生产和数字化理念，因此英飞凌可以像控制一家工厂一样控制两家工厂的生产运营，不仅可以进一步提高生产能力，还可以为用户提供很高的灵活性

将来，两家工厂之间将能够迅速调整不同产品的产量，以更快地响应顾客的诉求。 这两家工厂实质上“合体”成了同一个巨大的虚拟工厂，成为英飞凌在300毫米制造行业设立的新标杆。

英飞凌现在还有一个重点。 是生产过程的技术含量。 据悉，保证生产，英飞凌技术团队目前需要考虑硅等原材料的供应情况，此后将继续提高生产能力，及时赶上硅的供应。

英凌表示，产能建设需要前沿建设时期，新工厂产能有可能在2023年2024年达到高峰状态。