年以来,这是台湾积体电路制造在中国大陆的首次重大投资。

据外国媒体报道,全球最大的芯片代工制造商台湾积体电路制造将在中国投资28亿美元,以提高车用半导体的产量。

据悉,台湾积体电路制造将在南京现有工厂新建生产线,以2023年为前提,性能高,满足28纳米汽车芯片增长的诉求。 这家企业尚未透露详细情况,但预计新生产线的月生产能力将达到4万枚硅片。

值得观察的是,这是台湾积体电路制造在中国大陆的首次重大投资。 这家企业曾经宣布要在南京建工厂。

与台湾积体电路制造目前为高端智能手机生产的高端5纳米芯片技术相比,28纳米芯片技术已经落后,但28纳米芯片对汽车的生产至关重要,是世界上严重短缺的芯片类型之一。 由于得不到足够的车用芯片,从欧美车企到日本车企,世界各地的汽车制造商不得不削减生产能力。

“台积电拟投资28亿美元在南京新建产线”

本月早些时候,台湾积体电路制造首席执行官魏哲家向投资者表示,关键的半导体短缺至少将持续到今年年底,很可能持续到2022年。 他没有详细讨论重要的半导体包括那些芯片,但从台湾积体电路制造生产线来看,很可能是包括手机、电视在内的高价电子产品和汽车芯片。

“台积电拟投资28亿美元在南京新建产线”

确实,这次在南京的投资是台湾积体电路制造为提高生产能力所做努力的一部分,该公司去年决定在亚利桑那州建设先进的芯片工厂。 从另一个方面来看,台湾积体电路制造作为芯片制造领域的领头羊,其加入也将大大提高我国的芯片生产能力。

标题:“台积电拟投资28亿美元在南京新建产线”

地址:http://www.0317jhgd.com//dfqcxw/15779.html