“比亚迪李锋：从花费电子领域视角定义未来智能汽车电子电气架构”

由爱因斯坦汽车、汽车公司、上海车展共同主办的2021第二届软件定义汽车峰会论坛暨汽车峰会中国日，本届论坛也是第十九届上海国际汽车工业展览会的同期活动。 在这次会议上，邀请了比亚迪第五事业部软件中心的总监李锋先生，在这次论坛上进行了主题为“从电子领域的角度定义未来的智能汽车电子电气结构”的演讲。 以下是这次演讲的主要复印件。

你好，我是来自比亚迪电子的李锋。 听了两天大家的演讲，其实我想分享一下花电子领域如何制造汽车的经验。

我今天主要谈三个主题。 / S2/1. 我们是谁？ / S2/2.使用/ S2/级芯片的智能座舱产品及其结构已批量生产。 3. 未来需要类芯片的智能座舱和智能驱动器体系结构。

首先，介绍比亚迪电子。 这是与比亚迪股份两个独立的企业，比亚迪电子于2007年上市，比亚迪股份于2002年上市。 你可能知道，比亚迪主要从比亚迪汽车开始，实际的有电子、电池、轿车、五大事业群。 比亚迪电子业务主要有三个板块。 使用电子(手机笔记本)。 顾客熟悉的是三星、华为、小米、摩托罗拉、诺基亚、阿尔法，包括设计、研发、生产制造。 汽车智能系统，我们作为tier1告诉比亚迪汽车和丰田、滴滴、日产雷诺、大陆、长安欧尚这些都是我们的顾客。 新的智能设备，比如irobot的设计开发生产都是我们做的。

在这里介绍一下吧。 我们从2004年到现在给这些头部手机制造商制作的电子产品，包括三星、摩托车、联想、华为、雷蛇笔记本，这是我们所有系列设计生产的。 诺基亚首款安卓手机是惠普、戴尔等我们的团队设计开发的。

我所在的部门是比亚迪第五事业部，这个部门有1100多人，属于纯粹的研发团队，我的部门有400多人的纯粹的软件开发者和300多人的硬件和结构团队。

我们从5年前开始，就从比亚迪电子开始制作比亚迪dilink系统。 它主要有四种结构。 di平台、di云、di生态、di开放。 [/s2/]

dilink平台是众所周知的安卓标准三层架构，我们深入定制了安卓系统以适应汽车的业务。 因为楼下连接了车身巴士、超声波和毫米波雷达，所以楼上放了汽车APP。 难度最大的实际上是中间的框架层和云。 首先，对整车ota和车辆的接口进行说明。 这两个模块是制造汽车接口最重要的两个模块。 我们去年做了整车ota模块。 这是国内最先进的技术，年实现了整车65个ecu一次也不上线。 二是车辆接口模块，这是从上到下的模块，第一是转换车身相关协议，包括云命令分发到车身。

我们100%兼容手机生态，让客户在车上安装你想在手机上使用的程序，所以我们对安全进行了深入的定制。

其次是dilink开放平台。 它基于比亚迪的自动服务框架，开放了所有15大类别，扩展了标准安卓API接口，丰富了我们的汽车生态。

接下来介绍要点。 多年来用电子制作那些产品及其体系结构是什么样的？ 这个产品是我们去年用高通的8939成本级芯片做的，最先革命的是tbox，成本级soc，把ap和基带解决方案做到了二合一，所以天然有通信功能，不需要添加tbox 二是行车记录仪，这也是1000-1500元范围内非常便宜的价格。

中端智能座舱是年制造的，使用高通8953芯片。 在基础上革命了360度avm组件。 我们做的时候已经是两三年的手机产品了，计算力也很强，与avm相关的四个摄像头拼接算法完全可以在这里实现。 另外，将音频放大器直接内置在板上。 这个产品有10.1、12.8、14.6的尺寸，价格在1000-2000元。

高端客舱。 这是用高通6125芯片制作的。 已经革命性地降低了仪表功能。 与Tesla模型3相同。 但是，虽然model3是一个屏幕，但这是一个芯片支撑两个屏幕。 第二个是dms。 这两天听了大家的介绍，一部分通过独立芯片实现了dms功能。 该芯片可以实现dms、传真id和adas的功能。

这是系统软件框架的图，在这个系统中，我们使用软件虚拟化技术实现，虚拟化linux系统的运行表，其间有管理框架，协调这些资源。 它拥有20多项发明专利，模仿客户的招聘跑mtbf。 最大的好处是，安卓系统崩溃后，也不会影响其他屏幕上仪表的正常显示，整个组件满足仪表功能的安全要求。

这是我们正在开发的智能客舱产品。 这可以通过芯片(成本级)拖动三个屏幕，包括后部娱乐屏，后部扶手屏也由此实现。 最牛能让apa陷入革命。 因为现在ai算力企业也主张他们的ai算力可以做apa，所以在算力方面，现在使用类芯片就足够了。 因为这个还没有量产，所以详细的架构就不说了。

正如我刚才介绍的那样，能革命性地打掉包括4g/5g tbox在内的汽车电子的这么多组件的小费用级soc芯片，它能带来的利益是什么呢？ 迄今为止，我们用成本级芯片制作的智能座舱批量生产了110万辆。 售后服务的ppm值达到了382，为什么能做得这么低呢？ 因为我们使用的是成本级的芯片，所以在使用之前实际上在手机领域批量生产了上千万只。 几千万数量级，已经很稳定了。 我们只要基于这个非常稳定的平台，提高汽车业务就行了。 第三个好处是，新平台的迭代周期和手机一模一样，可以达到6-12个月。 也就是说，在设计全新的产品时，可以像车身的交互式mcu板一样完全不变。 连接照相机也不会改变。 更换中间soc解决芯片模块即可。 距离硬件体系结构非常快。 从软件上来说，云业务不变，很多业务模块从之前的平台移动就可以了，所以速度非常快。 价格可以比汽车仪表盘芯片降低30%。

这是硬件架构图，从图中可以看到，6125lga模块将umcp、pmu和射频关联集成在这里，可以连接两个屏幕、一个娱乐、一个仪器。 右上角的四个麦克风可以分解声音识别，下面连接八个摄像头，可以实现全景、行车记录仪、车内视频电话、dms。 其他就不细说了。

这是今天我想和大家分享一下我们对未来智能驾驶的计划，目前从l2到l3，计算力要求在30-70tops。 大家最关心的是使用类芯片的计算力。 这是目前汽车领域未来智能驾驶的框架图。

2024年有中央计算平台、区域架构和云。 我认为将来云实际上也不需要，一切都要靠自己。 它是一种计算平台和区域体系结构，该区域体系结构的首要作用是节省线束的长度。 hpc是由什么构成的？ 实际上是在四轮上面行驶的大手机，可以由使用高级芯片高计算力的手机构成。 例如，配置两个高吞吐量的888，加上功能安全asil d。

接下来，我们来看看成本级芯片计算力快速发展的趋势是什么？ 从图中可以看到，年845独立ai芯片只有3个t，年达到7个，2019年达到15t，去年末发布的888达到26t。 那么，我大胆预测一下今年年底发表的最低是50t，明年可能会是100t。 所以从计算力上来说，做l2+和l3完全不是问题。

888是成本级芯片，但支持硬件级虚拟化。 这个架构图是我们的构想。 在座的汽车领域的专家们可能持怀疑态度，在过去的五年里，我们用成本级的芯片，用创新的技术消除了以前流传下来的汽车座舱的所有革命。 我希望今后五年我们不孤独。 我希望电子领域有更多的人跨境进入汽车领域，和我们一起用创新的技术实现未来的自动驾驶。 谢谢你。