“格芯将为博世生产芯片”

据盖亚汽车信息报道，3月9日，芯片制造商格芯( globalfoundries )宣布将与博世合作，共同开发自动驾驶汽车的雷达芯片。

该企业表示，位于德国德累斯顿的fab 1工厂将为博世生产高频雷达芯片，双方合作的芯片将于2021年下半年开始交付。 这次，博世没有从第三方企业购买芯片放入雷达模块，而是直接与芯片代理商合作，定制了自己的设计。

这些新的雷达芯片的工作频率比上一代产品高，有助于雷达探测到更远的目标，精度也必须高于目前多辆车辆的低频雷达，但与目前供应不足的芯片无关。 雷达芯片广泛用于车辆驾驶员辅助功能，如紧急制动、车道维持、停车辅助等。

格芯汽车业务负责人mike hogan表示，之前流传下来的汽车零部件供应商希望直接与芯片工厂合作获得定制硅，其产品将区别于同行业其他公司。

德累斯顿·晶片(照片来源:博世) ) ) ) ) )。