“2021新思科技开发者大会：揽数字芯光，话未来芯愿”

9月28日，中国年度芯片技术创新峰会“2021新思科技开发者大会”在上海中心大厦成功召开。 在数字经济成为经济增长新动力的今天，新思科技与芯片开发者和领域领导者合作，以5g、物联网、人工智能、智能汽车、高性能计算等数字经济核心应用行业为中心，共同分享尖端芯片研发技术的趋势和实践，

2021新思科技开发者大会现场

凝聚力与“芯”:芯片产业的“奥林匹克精神”

“今年的奥运会格言升级为‘更快、更高、更强、更团结’，这与芯片产业的快速发展目标一致。” 新思科技总裁兼联合首席执行官陈志宽博士在开幕致辞中深刻诠释了芯片界的“奥林匹克精神”。 “纵观芯片产业技术快速发展的历史，唯一不变的只有变化本身，持续创新是重要的推动力。 进入数字时代，人工智能、汽车电子、5g等新技术和应用正在推动芯片产业“更快”的创新。 而且，摩尔定律正在失速，要超越摩尔定律就必须追求系统性的设计。 ”

新思科技总裁兼联合首席执行官陈志宽博士致辞

最后，他说:“得益于人工智能，芯片产业、农业、医疗领域、制造业等各行各业都在经历产业数字化转型，形成了围绕人工智能的生态系统。 芯片技术作为根本技术需要多次合作创新，使生态系统以“更强”、“更团结”、“芯”的动能为未来的数字社会服务。 ”

(/S2 ) )不要离开“芯”(极和极的碰撞，从宏大到细微)/S2 ) )。

陆家嘴金融区、“中国第一高楼”上海中心大厦自下而上螺旋式上升，冲破城市天空。 前几天在上海登陆的台风“烟花”和“灿都”，使上海中心大厦及其“镇楼宝器”减震器受到公众的关注。 上海中心大厦建设快速发展有限企业总经理顾建平在题为“创新改变一切”的演讲中介绍了上海中心大厦建设和管理中的一系列科技创新。

他说:“新思科技开发者大会在上海中心大厦召开具有深远的意义。 高632米的上海中心大厦是数字社会最大的成果之一，新思所服务的芯片产业在纳米尺度上进行持续创新是构建数字社会的物质基础。 上海中心在设计和建设过程中很好地整合了以前流传下来的建筑工程和先进的数字化技术，充分利用了勾结设计、制造、施工管理的建筑全生命周期建筑新闻建模( bim )技术，模拟组装，提高施工精度，高度整合新闻 ”

“芯”磐石:数字社会的未来，新的想法由来已久

苹果macintosh、诺基亚1100、sony walkman、任天堂红白机……2021年新思科技开发者大会同期举办的“芯片特展”上展示了每一代改变人类生活的电子设备，芯片技术的飞速发展带动了数字世界和物理

新科技开发者会议芯片特展

新思科技首席执行官sassine ghazi在主题演讲中分享了数字经济时代芯片产业的宏观趋势，探讨了新思科技如何帮助创新开创未来。 他表示，目前，汽车、人工智能、超大数据中心等行业的大型系统级企业正在定制自己的片上系统，并将片上系统设计纳入企业整体业务和差异化战术。 可以看到，这些大部分系统级企业正在成为半导体企业。 在芯片产业方面，我们为巨大的市场机会而兴奋，虽然过去被视为“金科玉条律”的摩尔定律并未结束，但也面临着发展速度开始放缓的前所未有的挑战。 对此，新思维开始从系统层面寻找答案，以适应缓慢的摩尔定律。 我们被称为“‘sysmoore”。 它是一个系统多、杂合性和摩尔定律多、杂合性的结合体。 ”。

新思科技首席执行官sassine ghazi发表了演讲

sassine ghazi表示，面对众多纷繁复杂的sysmoore挑战，新思路从硅片级、器件级、芯片级、系统级、软件级具有重要创新，实现了更高的设计效率， 另外，为什么样的系统级企业提供从芯片规格设计到组件实现的所有环节，以及软件安全相关服务，也是新思路一直以来不断努力的方向。 sassine ghazi补充说:“新思科技的承诺是在10年内将生产率提高1000倍。”

日“芯”月异:新思将与开发者携手，引领数字未来的风向

去年，新思科技成功完成了业界首个“创芯说”开发者调查，今年的“创芯说2.0”全面升级，聚焦于数字时代开发者的探索、创新、收获和成果。 今年的调查结果显示，开发者对芯片产业的认识更加宏观全面，同时，也让更多人深入了解了时代给产业和自身带来的机会。 随着巨大的数字社会应用场景设计越来越多样的芯片，芯片诉求的增加使开发者面临着耗时耗力、项目延期的挑战。

新思科技世界高级副总裁兼中国董事长葛群认为，作为世界上唯一涵盖硅生产制造、芯片测试、设计全过程的eda企业，新思科技从更高维的逻辑范式出发，以最新的处理方案和法学，迎接开发者在数字时代的新挑战 提高创新效率，提高更好地平衡员工和生活的技能，拓展职业快速发展的可能性，实现“共同富裕”。

新思科技世界高级副总裁兼中国董事长葛群发表了演讲

葛群表示，“为此，新思科技将由打破物理尺寸极限的原子级建模软件quantumatk、40nm-3nm芯片设计的超融合平台fusion compiler、异构芯片集成到同一微系统中，并 其次，用ai提高eda的性能——新思发表的业界首款芯片设计用自主人工智能APP DSO.ai，和芯片连接，最终应用数字链的硅生命周期管理( silicon lifecycle management ) 与数字时代的芯片开发相比，拓展了软硬结合+数字安全的新处理方案，使开发者能够全面掌握从芯片到软件的更广泛的能力。 ”

全“核心”未来:芯片未来式、创新永不停止

通过面向未来的eda和ip技术，与开发者们共同创新，始终是新思科技的技术愿景。 作为开发者大会的重要一环，芯片设计技术论文评价和颁奖仪式也将同步举行，将构建共享芯片设计产业最新技术成果、共享开发者知识的社区和平台。 今年，经过专业评审委员会的评审和评选，来自16家企业的61位优秀开发者提交的24篇优秀论文脱颖而出。

葛群说:“论文数量和质量逐年提高，我们深刻感受到中国芯片开发者们不断以增强的创造性和活力探索‘核心技术’的边界。 新的科学技术也将推出新的形式，鼓励越来越多的新奇想法，与开发者一起成长，通过芯片创新加速数字经济时代。 ”

在这次开发者大会上，除了迄今为止的4个技术分科会——人工智能、智能汽车、5g和物联网、高性能计算之外，还首次添加了优秀的论文分科会。 各路咖啡馆通过50次科技创“芯”演讲谈论摩尔时代的芯片尖端技术，与开发者们一起触摸了数字社会快速发展的脉搏。